分享主板芯片拆解：揭开BGA封装的秘密

admin · 发表于 2007-2-2 23:43:11

电脑的主板是电脑中的核心部件之一，它在电脑中的作用是毋庸置疑的。可以说，电脑的主板决定了电脑的架构和档次。那么，大家对电脑主板有多少了解呢？主板上的芯片都起什么作用呢？电脑主板上最常用的BGA封装的芯片，其内部结构是什么呢？下面，我将为大家揭开电脑主板的秘密。 这是我的宿舍，也是我的WORKSTUDIO，呵呵，看起来挺专业的吧。左边是我的电脑显示器（DELL 21寸纯平行货），右边就是本次拆解使用的工具：852热风拆焊台。 <img height="600" src="http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780018/5780018.jpg" width="800" border="0" /> 再仔细看看热风拆焊台： <img height="600" src="http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780022/5780022.jpg" width="800" border="0" /> 这就是本人拿来开刀的主角了：微星MS-6323主板。芯片是VIA VT82C694X + 686A。支持SOCKET370的COPPERMINE P3和celeron系列CPU。694当年可是非常经典的一款主板！正是694的出现，使INTEL被迫放弃了老旧的440BX芯片组，而推出了815系列芯片组。 <img height="600" src="http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780026/5780026.jpg" width="800" border="0" /> 这是主板的南桥芯片：VT82C686A。支持ATA66。686A/B南桥可以说是“万金油”芯片，几乎所有的主板都可以使用，因为它和北桥芯片之间是以PCI总线相连接的。好象“龙芯”电脑就是使用的686B芯片。 大家看到VIA前面的标志了没有？这可是大名鼎鼎的NS公司标志（美国国家半导体公司，National Semiconductors）。当年，VIA收购了NS旗下的X86半导体事业部（就是CYRIX，老玩家应该还记得PENTIUM时代CYRIX的辉煌），然后推出了自己的CPU系列产品，从CYRIX3，到现在的VIA C7系列。通过对CYRIX的收购，VIA获得了INTEL芯片的授权，进而在P4时代推出了P4X266系列芯片组，弄的INTEL焦头烂额，和VIA 对簿公堂，官司打了好久，最后却不了了之。当然由于VIA的P4X266，INTEL推出了与之抗衡的芯片组，即最为经典的845系列。 <img height="600" src="http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780032/5780032.jpg" width="800" border="0" /> VT82C694X北桥，支持SOCKET370 CPU，支持AGP 4X，支持133Mhz FSB。 <img height="600" src="http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780037/5780037.jpg" width="800" border="0" /> 这是主板上的BIOS芯片，应该是一颗2M的BIOS。 <img height="600" src="http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780041/5780041.jpg" width="800" border="0" /> 主板上的AC97 CODEC，型号看不清了，好象是VT1XXX，VIA出品。 <img height="600" src="http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780046/5780046.jpg" width="800" border="0" /> 时钟发生器 <img height="600" src="http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780049/5780049.jpg" width="800" border="0" />

WM电源管理芯片 <img height="600" src="http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780055/5780055.jpg" width="800" border="0" /> 接着就开始拆了。打开热风枪，把主板上的芯片一一吹下来。BNU的宿舍真TMD讨厌，每个宿舍都装了限电器，要是超过功率就要跳闸。我的热风枪要是温度调高了，啪一下就断电了，只好降低温度，吹了好半天还没有下来，手都麻了。。。想当年我本科的时候，宿舍里还能用电炉煮面吃呢，那时候BNU一个宿舍能支持1500W，后来装了限电器，只能用300W了。在BNU六年了，真感觉是BNU越来越不厚道了。。。 言归正传，虽然历尽千辛万苦，总算把芯片给吹下来了。 这是北桥 <img height="600" src="http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780072/5780072.jpg" width="800" border="0" /> 这是南桥 <img height="600" src="http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780076/5780076.jpg" width="800" border="0" /> 电源管理芯片 <img height="600" src="http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780079/5780079.jpg" width="800" border="0" /> 时钟芯片 <img height="600" src="http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780082/5780082.jpg" width="800" border="0" /> MOSFET <img height="600" src="http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780084/5780084.jpg" width="800" border="0" /> AC97 CODEC <img height="600" src="http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780086/5780086.jpg" width="800" border="0" /> BIOS。揭开了上面的标签，下面是一层胶，看不清型号了。 <img height="600" src="http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780090/5780090.jpg" width="800" border="0" /> 拆完芯片后的主板 <img height="600" src="http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780058/5780058.jpg" width="800" border="0" /> 这是北桥的焊盘。可以看到很多的焊锡小球，就是BGA（Ball Grid Array Package）中的ball <img height="600" src="http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780064/5780064.jpg" width="800" border="0" /> 南桥焊盘 <img height="600" src="http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780067/5780067.jpg" width="800" border="0" />

admin · 发表于 2007-2-2 23:44:31

接下来要对北桥BGA芯片进行拆解了。拆解使用了暴力，将是破坏性的。 拆解之前先拍一张“遗像” <img height=\"600\" src=\"http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780096/5780096.jpg\" width=\"800\" border=\"0\" /> 拆开了！原来芯片内部是这个样子的啊 <img height=\"600\" src=\"http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780098/5780098.jpg\" width=\"800\" border=\"0\" /> 这是芯片的基片，上面布满了线路。 <img height=\"600\" src=\"http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780102/5780102.jpg\" width=\"800\" border=\"0\" /> 中间的那个位置就是硅芯片的焊接处 <img height=\"600\" src=\"http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780109/5780109.jpg\" width=\"800\" border=\"0\" /> 再来一张 <img height=\"600\" src=\"http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780114/5780114.jpg\" width=\"800\" border=\"0\" /> 芯片焊接处特写 <img height=\"600\" src=\"http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780118/5780118.jpg\" width=\"800\" border=\"0\" /> 这个是BGA芯片上面的那个黑色塑料封装，就是我们平时看到的芯片的黑色顶部。 <img height=\"600\" src=\"http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780123/5780123.jpg\" width=\"800\" border=\"0\" /> 再来一张 <img height=\"600\" src=\"http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780128/5780128.jpg\" width=\"800\" border=\"0\" /> BGA基片底部 <img height=\"600\" src=\"http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780130/5780130.jpg\" width=\"800\" border=\"0\" /> 大家要问：怎么没有看到硅芯片呢？别急，马上就到。大家猜猜芯片在哪里？ 哈哈，经过暴力拆解发现：芯片原来就封装在黑色的塑料里面。看图： <img height=\"600\" src=\"http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780133/5780133.jpg\" width=\"800\" border=\"0\" /> <img height=\"600\" src=\"http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780147/5780147.jpg\" width=\"800\" border=\"0\" /> 看见芯片了吗？那个闪着金属光泽的就是！ <img height=\"600\" src=\"http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780149/5780149.jpg\" width=\"800\" border=\"0\" /> <img height=\"600\" src=\"http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780154/5780154.jpg\" width=\"800\" border=\"0\" /> <img height=\"600\" src=\"http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780158/5780158.jpg\" width=\"800\" border=\"0\" /> <img height=\"600\" src=\"http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780167/5780167.jpg\" width=\"800\" border=\"0\" /> <img height=\"600\" src=\"http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780174/5780174.jpg\" width=\"800\" border=\"0\" /> <img height=\"600\" src=\"http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780183/5780183.jpg\" width=\"800\" border=\"0\" /> VT82C694X就这样被肢解了，悼念一下…… <img height=\"600\" src=\"http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780193/5780193.jpg\" width=\"800\" border=\"0\" /> 经过拆解，我画出了BGA封装的示意图，如下。有不正确的地方希望各位指正。 <img src=\"http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780016/5780016.jpg\" border=\"0\" /> 最后来一张：主板、芯片和工具的全家福 <img height=\"600\" src=\"http://botu.bokee.com/photodata/2007-1-25/002/115/786/5780091/5780091.jpg\" width=\"800\" border=\"0\" />

		自动登录	找回密码
密码			立即注册

分享主板芯片拆解：揭开BGA封装的秘密

浏览过的版块