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分享主板芯片拆解:揭开BGA封装的秘密 [复制链接]

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只看楼主 倒序阅读 使用道具 0 发表于: 2007-02-02

电脑的主板是电脑中的核心部件之一,它在电脑中的作用是毋庸置疑的。可以说,电脑的主板决定了电脑的架构和档次。那么,大家对电脑主板有多少了解呢?主板上的芯片都起什么作用呢?电脑主板上最常用的BGA封装的芯片,其内部结构是什么呢?下面,我将为大家揭开电脑主板的秘密。
这是我的宿舍,也是我的WORKSTUDIO,呵呵,看起来挺专业的吧。左边是我的电脑显示器(DELL 21寸纯平行货),右边就是本次拆解使用的工具:852热风拆焊台。



 

再仔细看看热风拆焊台:





这就是本人拿来开刀的主角了:微星MS-6323主板。芯片是VIA VT82C694X + 686A。支持SOCKET370的COPPERMINE P3和celeron系列CPU。694当年可是非常经典的一款主板!正是694的出现,使INTEL被迫放弃了老旧的440BX芯片组,而推出了815系列芯片组。





这是主板的南桥芯片:VT82C686A。支持ATA66。686A/B南桥可以说是“万金油”芯片,几乎所有的主板都可以使用,因为它和北桥芯片之间是以PCI总线相连接的。好象“龙芯”电脑就是使用的686B芯片。
大家看到VIA前面的标志了没有?这可是大名鼎鼎的NS公司标志(美国国家半导体公司,National Semiconductors)。当年,VIA收购了NS旗下的X86半导体事业部(就是CYRIX,老玩家应该还记得PENTIUM时代CYRIX的辉煌),然后推出了自己的CPU系列产品,从CYRIX3,到现在的VIA C7系列。通过对CYRIX的收购,VIA获得了INTEL芯片的授权,进而在P4时代推出了P4X266系列芯片组,弄的INTEL焦头烂额,和VIA 对簿公堂,官司打了好久,最后却不了了之。当然由于VIA的P4X266,INTEL推出了与之抗衡的芯片组,即最为经典的845系列。





VT82C694X北桥,支持SOCKET370 CPU,支持AGP 4X,支持133Mhz FSB。





这是主板上的BIOS芯片,应该是一颗2M的BIOS。





主板上的AC97 CODEC,型号看不清了,好象是VT1XXX,VIA出品。





时钟发生器





PWM电源管理芯片





接着就开始拆了。打开热风枪,把主板上的芯片一一吹下来。BNU的宿舍真TMD讨厌,每个宿舍都装了限电器,要是超过功率就要跳闸。我的热风枪要是温度调高了,啪一下就断电了,只好降低温度,吹了好半天还没有下来,手都麻了。。。想当年我本科的时候,宿舍里还能用电炉煮面吃呢,那时候BNU一个宿舍能支持1500W,后来装了限电器,只能用300W了。在BNU六年了,真感觉是BNU越来越不厚道了。。。
言归正传,虽然历尽千辛万苦,总算把芯片给吹下来了。
这是北桥





这是南桥





电源管理芯片





时钟芯片





MOSFET





AC97 CODEC





BIOS。揭开了上面的标签,下面是一层胶,看不清型号了。





拆完芯片后的主板




 
这是北桥的焊盘。可以看到很多的焊锡小球,就是BGA(Ball Grid Array Package)中的ball





南桥焊盘



  
  
 

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只看该作者 1 发表于: 2007-02-02
接下来要对北桥BGA芯片进行拆解了。拆解使用了暴力,将是破坏性的。
拆解之前先拍一张“遗像”





拆开了!原来芯片内部是这个样子的啊





这是芯片的基片,上面布满了线路。





中间的那个位置就是硅芯片的焊接处





再来一张





芯片焊接处特写





这个是BGA芯片上面的那个黑色塑料封装,就是我们平时看到的芯片的黑色顶部。





再来一张





BGA基片底部





大家要问:怎么没有看到硅芯片呢?别急,马上就到。大家猜猜芯片在哪里?
哈哈,经过暴力拆解发现:芯片原来就封装在黑色的塑料里面。看图:










看见芯片了吗?那个闪着金属光泽的就是!






























VT82C694X就这样被肢解了,悼念一下……





经过拆解,我画出了BGA封装的示意图,如下。有不正确的地方希望各位指正。





最后来一张:主板、芯片和工具的全家福





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